工程管理工程师

​岗位职责：

一、新产品导入NPI

1、封装厂工程能力评估与导入；

2、封装方案制定（BD图绘制）；

3、NRE Tool评估/准备；

4、样品封装版本管理与迭代。

二、量产工程管理

1、封测制程异常处理；

2、变更管理（PCN)（材料/设备/工艺）；

3、封测制程异常管理。

任职要求:

1、材料、微电子、自动化等相关专业毕业，本科及以上学历；  

2、具有1-3年以上封装工艺、封装设计相关经验；

3、熟悉电子封装工艺者优先，了解封装可靠性；

4、良好的沟通能力及团队协作精神。

欢迎有意向的求职者投递简历至 hr@sydniconrf.com 。