悉芯射频本月推出3*3小封装Wi-Fi 6 高功率FEM以及适用于5G基站侧前端芯片产品，帮助客户提升无线通信和基础设施产品的射频性能。

以上为本次新品的主要性能参数

Wi-Fi FEM SY12206 & SY15526

Wi-Fi通信是家庭场景中最重要的通讯方式之一，如同传统蜂窝通信依靠不断的升级来提升通信速度，Wi-Fi通信及Wi-Fi核心芯片也在持续升级迭代以达到更好的性能。

悉芯射频本次发布的小封装Wi-Fi FEM系列产品属于Wi-Fi通信领域必不可少的核心芯片，可广泛应用于无线路由器、光猫、无线 AP、CPE 等无线收发设备，能满足客户对功率、效率、增益及接收性能各方面的升级需求。Pin脚方面，SY12206与SY15526可与主流产品实现Pin-to-Pin的替代，适用于各大主流平台，目前为量产状态。

图片：Wi-Fi FEM(SY12206/15526)评估板

SY12206部分性能指标：

SY15526部分性能指标：

5G基站芯片 SY2242 & SY2109A

悉芯射频本次同时发布5G基站芯片SY2242和SY2109A，是两款工作频段在0.5-6GHz的小尺寸LNA芯片，具有优秀的低噪声系数（NF）和OIP3性能，以满足Sub-6GHz通讯中FDD/TDD相关终端产品的灵敏度和阻塞要求，可直接用于5G基础设施和移动设备射频前端接收路径。两款LNA产品采用1.5*1.5mm/2*2mm紧凑型封装，为设备系统内部节省空间。Pin脚方面可与主流产品实现Pin-to-Pin替代，目前为量产状态。

图片：5G基站芯片SY2242 和SY2109A评估板

SY2109A部分性能指标：

为保证接收通道信号的可靠性并适应不同信号强度的工作环境，SY2242还集成了旁路（Bypass）功能，在强信号下开启Bypass模式具备低增益高线性的性能。

SY2242部分性能指标：

SY2242在Bypass模式的部分指标：